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ネジの技術情報


ネジに使用される主な樹脂材質と概要

PC-Polycarbonate(ポリカーボネート)

PC(ポリカーボネート)は非晶性のエンジニアリングプラスチックです。抜群の耐衝撃性を有し、機械的特性、電気的特性などをバランスよく備え、かつ透明で自己消化性を示すことから、電気・電子分野から自動車、医療分野にいたるまで、幅広く用いられています。

  • 連続使用温度 115℃ (UL認定温度)
  • 燃焼性 UL94 V-2
  • PP-Polypropylene(ポリプロピレン)

    PP(ポリプロピレン)は結晶性の代表的な汎用プラスチックです。比重が0.9と汎用プラスチック中最も軽く、耐薬品性、耐加水分解性、電気的特性にも優れ、応用範囲の広いプラスチックとして幅広い分野で用いられています。最近では、ダイオキシン発生で問題になっているPVC(ポリ塩化ビニル)の代替材としてもよく用いられています。

  • 連続使用温度 65℃ (UL認定温度)
  • 燃焼性 UL94 HB
  • PPS-Polyphenylenesulfide(ポリフェニレンサルファイド)

    PPS(ポリフェニレンサルファイド)は結晶性のスーパーエンジニアリングプラスチックです。優れた耐熱性を有し、高温度雰囲気中で長時間使用しても物性劣化はほとんどありません。また、耐薬品性、機械的特性、電気的特性、および寸法安定性にも優れ、電気・電子部品、自動車部品、化学機械部品などに用いられています。

  • 連続使用温度 200℃ (UL認定温度)
  • 燃焼性 UL94 V-0
  • POM-Polyacetal(ポリアセタール)

    POM(ポリアセタール)は結晶性のエンジニアリングプラスチックです。バランスのとれた機械的性質を有し、かつ優れた耐疲労性、耐クリープ性、摩擦摩耗特性、耐薬品性を備えていることから、金属の代替材として電機・自動車・各種機械・建材などの分野において広く用いられています。

  • 連続使用温度 95℃ (UL認定温度)
  • 燃焼性 UL94 HB
  • RENY-Glassfiber Reinforced PolyamideMXD6(ガラス繊維強化ポリアミドMXD6)

    RENY(レニー)はポリアミドMXD6をベースポリマーとし、ガラス繊維50%で強化した結晶性のエンジニアリングプラスチックです。、エンプラの中で最も大きい強度・弾性率を有し、耐油性や耐熱性にも優れることから、金属の代替材料として自動車等輸送機部品、一般機械、精密機械部品、電気・電子機器部品、土木建築用部材などに用いられています。

  • 連続使用温度 105℃ (UL認定温度)
  • 燃焼性 UL94 HB
  • PA-Polyamide(ポリアミド=ナイロン)

    PA6(ポリアミド6=ナイロン6)は結晶性のエンジニアリングプラスチックです。強靭な材料で摩擦係数が小さく、しかも耐摩耗性で、自己潤滑性に優れています。耐油性、耐薬品性もよいので機械材料に最適な材料でありますが、吸湿性が高いので設計上配慮しなければならないという問題点もあります。  

  • 連続使用温度 PA6-65℃/PA66-75℃ (UL認定温度)
  • 燃焼性 UL94 V-2
  • PEEK*-Polyetheretherketone(ポリエーテルエーテルケトン)

    PEEK(ピーク)*は半結晶性の最高級性能を有するスーパーエンジニアリングプラスチックです。エンプラのなかでも最高レベルの耐薬品性を有し、PEEKを溶解する唯一の汎用化学品は濃硫酸だけです。また、耐熱性、耐摩耗性、難燃性、耐加水分解性にも優れ、OA機器分野、自動車分野、ICウェハキャリア、LCD製造用治具などで用いられています。
    *PEEKは、Victrex plc.の日本における登録商標です。

  • 連続使用温度 180℃ (UL認定温度)。
  • 燃焼性 UL94 V-0
  • PS-Polyslider(ポリスライダー)

    ポリスライダーは、優れたポリアミドの性質を生かし組成中に黒鉛粒子を均質に分散させ、浮遊状態にある黒鉛粒子をテープの表面に偏平状の黒鉛層となるよう製造されたものです。面圧によるクリープ変形はほとんどなく、耐クリープ性、摩擦・摩耗特性に優れており、スラストワッシャーとして各種構造用機器部品に用いられています。

  • 連続使用温度 65℃ (UL認定温度)
  • 燃焼性 UL94 HB
  • CA-Ceramic A1203(アルミナ)

    アルミナは、一般的なセラミックとして広く使用されており、耐摩耗性、高硬度、寸法安定性を活かし大型機械部品、精密機械部品として使用されています。更に金属との接着、接合、焼きばめ等を施すこともできます。また、耐蝕性にも優れ、高温ガス中でのガスの発生がないために半導体装置内に多く使用されています。

  • 最高使用温度 1500℃